合板加工の開発工場、株式会社センエイの間崎泰光です。

「切る・貼る・つなぐ・削る・塗る」。

合板の使い途に合わせ、加工そのものを開発しています。

今年も出展します。まちデコール。大阪の暮らしを豊かにするデザインイベントも今年で３年目。１０月１０日から１８日、大阪市内の各所で繰り広げられます。

正式プログラムに昇格した「不良品から富良品へ」に初年度から参加している当社も３度目の

出展となります。合板を加工してお客さまにお届けする当社が、日常とは異なる発想で、合板

端材に命を吹き込もうというものです。

５日土曜日の午後、出展に向けた衆知の結集のため、広報委員会での活発な意見交換。準備さ

れた試作品の数々を前に、残された時間との戦いは火蓋を切られました。

夢は商品化。リサイクルではなく、アップサイクル。すなわち単なる端材活用にとどまるもの

ではなく、お客さまの喜びへとつなげたいのです。

センエイの取り組み、展示会場を含め、詳細はまた追ってお知らせいたします。是非ともご来

場いただけますようお願いいたします。